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利用向导创建常规封装

2022-10-17 10:09
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PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具,下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。

1)执行“工具-PCB封装编辑器”,进入到“Decal Wizard”的界面,如图5-195、5-196所示。PCB封装编辑器具有双列、四分之一圆周、极坐标、BGA/PGA这么四种的一个最具标准的封装创建向导。

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5-195 “向导”菜单栏

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5-196 “Decal Wizard”对话框

 2)案例DIP-8的封装尺寸大小如图5-197所示。在“Decal Wizard”界面选择“双列”设置。详细的设置及参数可按照图5-198示。

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5-197 DIP-8封装尺寸

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5-198 DIP-8封装创建“Decal Wizard”设置

  注意:“Decal Wizard”对话框的左下角单位设置。

  3)“Decal Wizard”界面参数设置完成之后,点击“确定”按钮,软件会自动创建DIP-8元件的封装。如图5-199所示。

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5-199 DIP-8封装

4)一般通过向导创建的封装,丝印情况需要根据资料尺寸再进行微调。


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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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