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PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。
1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-195、5-196所示。PCB封装编辑器具有双列、四分之一圆周、极坐标、BGA/PGA这么四种的一个最具标准的封装创建向导。
图5-195 “向导”菜单栏
图5-196 “Decal Wizard”对话框
2）案例DIP-8的封装尺寸大小如图5-197所示。在“Decal Wizard”界面选择“双列”设置。详细的设置及参数可按照图5-198示。
图5-197 DIP-8封装尺寸
图5-198 DIP-8封装创建“Decal Wizard”设置
注意：“Decal Wizard”对话框的左下角单位设置。
3）“Decal Wizard”界面参数设置完成之后，点击“确定”按钮，软件会自动创建DIP-8元件的封装。如图5-199所示。
图5-199 DIP-8封装
4）一般通过向导创建的封装，丝印情况需要根据资料尺寸再进行微调。
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