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布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。
2.过孔上走线造成短路
3.焊盘应从短边出线
4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流
5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。
6.C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗10mil以上。
7.差分对布线尽量短，不要绕。
8.SD卡的时钟信号,与其他信号线的间距保证20mil左右,有空 间的情况下,包地处理。
9.SD卡所有的信号线要做等长处理,以时钟线为目标线,误差控 制在300mil以内即可。
10.电容考近管脚放置
11.nRST走线应该经过c11在连接到s1。
12.芯片的配置电容应连接到芯片
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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