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随着时代发展，Altium Designer（AD）因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一，在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题，其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油？
首先要想解决这个问题，必须先了解“Solder层”，也就是组焊层，阻焊层就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡。在电路板设计中，顶层不覆盖绿油意味着在电路板的顶部铜箔上没有阻焊层（也就是没有绿油）。
然后了解过组焊层，接下来是怎么设置？
①打开Altium Designer软件，加载项目文件；
②进入布局编辑模式，找到需要设置不覆盖绿油的区域，即Solder层。
③在该区域绘制一个不覆盖绿油的填充区域，在Solder或Top Solder层等使用Fill操作，那么这个区域在电路板制作完成后就不会漏油了。
需要注意的是，最好在设计规则中设置不覆盖绿油的要求，这是因为很容易涉及到指定层次和填充区域的规则。
最终，生成PCB输出文件，确认在顶层有设计不覆盖绿油的区域。
此外，有更多问题，也可来看看凡亿教育新推出的《Altium Designer企业培训课程》，专门针对公司打造的AD企业培训。
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