什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造

高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大，这些信号愈有可

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层

今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。 也是很多小伙伴最近老问到的一个问题：目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？ （仅供参考）目前主流的就 三大PCB设计软件，目前不主流的就不提了。 1、Altium Designer 下简称AD 。可以说是 PROTEL 的升级版。 2、PA

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信

1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，

最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（CORE）·叠层 是什么 叠层设计的目的

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意

小白在进行PCB/EMC电路设计时总会遇到多种问题，然后没有老师或朋友帮助下经常走歪路，费时费力，所以本文将搜集四个关于PCB和EMC电路设计的常见问题并进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB设计如何避免高频干扰？答：避免高频干扰的基

SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或

经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间

一个学习信号完整性仿真的layout工程师每个layout工程师，都会接触过一些PCB方面的工艺知识，包括板材类型、PP类型、器件焊接工艺、钢网的类型等等。因为我们在前期的PCB的设计过程中不仅要关注信号的质量问题，同时也要关注整个PCBA