前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。具体情况，请看下图：设计图：仿真图

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，导致电子设备的可靠性下降。那么，PCB电路板进行散热都有哪些方式呢？1、高发热器件加散热器、导热板。 当PCB中有少数器件发热量较大

在印刷电路板设计中，设置电路板轮廓后，将零件（占地面积）调用到工作区。然后将零件重新放置到正确的位置，并在完成后进行接线。组件放置是这项工作的第一步，对于之后的平滑布线工作是非常重要的工作。如果在接线工作期间模块不足，则必须移动零件，并且必须剥落完成的接线图并重新开始。除了在零件放置期间必须放置许多

PCB设计中，在通过重重关卡完成PCB设计后，最重要的就是版权问题，抄袭现象是屡见不鲜了。那么，PCB设计如何防止别人抄板？1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉；对于偏门的芯片比较管用。2、封胶，如粘钢材等，将PCB及其上的元件全部覆盖；里

在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分

许多设计人员习惯于根据电路模型来思考系统行为。这些模型和电路图在某种程度上都是正确的，但是它们缺少一些确定系统行为的重要信息。电路图中缺少的信息是实际PCB布局的几何形状，它决定了系统中的元素如何相互电和磁耦合。那么，是什么导致真正的PCB

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是据EDA365电子论坛了解，有的产品设计动力走线，持续电流能能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走

将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用哦！初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、

PCB设计中滤波器是任何工程师都必须理解的关键电路，它们具有简单的数学表示形式，可帮助设计人员可视化其功能。作为滤波器设计，仿真和评估的一部分，波特图是用于可视化谐波输入的滤波器输出的基本工具。尤其是对于线性时不变（LTI）系统，波特图显示了电路的传递函数，这是仿真PCB和集成电路中因果系统的基本部

准备是成功的基石，在PCB设计中也是如此。改进和增长将伴随经验，首先做好准备能够充分利用经验获得成功。为了帮助你做好准备，以下是一些基本的PCB布局设计步骤。从良好的原材料入手是您PCB布局设计的第一步无论打算执行什么任务，要想成功，就需要从优质的材料入手。就像高级木匠不会用玩具锤在墙上钉塑料钉子一

在进行PCB设计的过程中，完整的项目管理需要实行以下6个步骤：项目存储方式→ECAD 协同→MCAD 协同→关于项目/工程的讨论→项目目标协同→发送到板厂。每一个步骤都关系到整体工作质量的好坏。电子发烧友推出的便捷高效硬件项目协同设计工具——DigiPCBA，深入到每一个管理细节中，为工程师提供效率

作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？关于阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始

在谈到印制电路板时，新手经常将“ PCB原理图”和“ PCB设计文件”搞混，但实际上它们是指不同的事物。理解它们之间的差异是成功制造PCB的关键，因此为了让初学者更好的做到这一点，本文将分解PCB原理图和PCB设计之间的关键差异。什么是PCB在进入原理图和设计之间的差异之前，需要了解的是，什么是PC