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下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。一、 布局注意事项1） 结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。这样有利于结构加工，误差控制比较精确。当然，这需要根据具体产品的类型来设计。如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）
2） 布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。具体如下图所示：
在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。布局成U形并不是不可以，但需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。至于为什么要做屏蔽我就不多讲了。如下图所示：
还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外，还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激）。 如下图所示：
射频器件外围电路布局严格参照datasheet上面的要求进行布局，受空间限制可以进行调整（保证工艺要求的情况下，尽可能靠近芯片放置）；数字芯片外围电路布局就不多讲了。若结构有金属底板，PCB与底板接触面尽量不放元器件，避免在金属底板上面开槽。
二、 布线注意事项根据50欧姆阻抗线宽进行布线（一般都需要做隔层参考），尽量从焊盘中心出线，走线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成45度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边的焊盘作为拐点。如果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照datasheet上面的参考值长度及形状走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。如下图所示：
三、 接地处理1） 射频链路接地射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般20mil到40mil用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。如下图所示：
2） 腔壳接地孔为了让腔壳与PCB板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，如下图所示。
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