PCB中的直角走线产生的影响在设计过程中，对于初学者而言的话，很多时候都会出现如下的这些个情况。就是PCB走线当中出现直角走线的这样的一个情况。 但是对于很对初学者来说，知道不能直角走线，但是具体不太了解这个直角走线会产生什么影响。直角走线

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换

大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是

随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面

随着5G通讯、消费电子及汽车电子等下游需求增长拉动，全球与中国大陆PCB市场保持稳定的增长趋势发展。但众所周知，我国PCB行业起步较晚，重点集中在中下游企业，仍然无法进入供应链上游，高端技术主要被欧美日韩、中国台湾等国家地区所掌握。这就会造

PCB板设计是一门涉及多学科的多流程项目，而布局布线是PCB设计中的核心环节，若是没做好布局布线设计，将很大影响到后续环节的顺利进行，相比布局，布线更为复杂，今天我们来谈谈印制电路板如何做好布线设计。一般来说，元件布局确定后，就可开始实施布

布局布线毫无疑问是印制电路板设计的重要环节，非常考验工程师的技术经验，若是稍有不慎，将有可能影响到后续环节的顺利进行，所以很多工程师都会画很多时间来做好电路板的布局布线，今天我们来谈谈在PCB设计时，工程师如何做好援建布局？首先，要考虑PC

岁序更替，春华秋实转眼间，2022年已是过去回首2022年，华秋肩负使命持续为电子产业增效降本。我们加大研发投入，提升全球交付保障能力；我们以创新引领发展，以实干笃定前行；以品质为基，共创产业生态融合；我们与用户需求共成长，以数字化改善传统

通常我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，那么我们为什么要拼版，哪种情况下需要拼版呢？不拼是否可以呢？1、PCB生产制作尺寸要求一般来说面积比较小的板子我们是需要进行拼版，一般单边小于50mm的板子就需要拼版，因为

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来，在国家政策支持和市场需求拉动下，我国集成电路发展迅速，取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计，截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。

大家在进行PCB设计的时候都是需要对我们的板子选择叠层方案的，一个好的层叠方案能使我们的信号质量变好，板子性能也会更稳定等等，大家可能或多或少的接触过多层板，也就是两层往上的板子，那么大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法，“假八层

本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。绘制指导：家介绍瓷片电容的绘制方法，元器件的基本属性如下：电容器轮廓直径D器件整体厚

之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和

之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等

大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的，那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗？在搞清楚上面这个这个问题之前我们先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。一般过孔种类有以下三种可以进行选择：（单位是mil）8/16