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在高速PCB设计中，过孔作为链接不同层间信号的关键元素，可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性，所以工程师为了优化信号传输质量，减少寄生效应，必须做好过孔设计。
1、尺寸精细化
针对不同密度PCB，明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区），高密度PCB可考虑0.20mm/0.46mm/0.86mm。
电源与地线过孔采用更大尺寸，以减小阻抗。
2、隔离区优化
POWER隔离区尺寸应足够大，通常遵循D1=D2+0.41mm的规则，以减少干扰。
3、减少换层
尽量避免信号走线换层，即减少过孔数量，以降低信号衰减和串扰。
4、板材厚度控制
使用较薄的PCB板，有助于减小过孔的寄生电容和电感。
5、就近过孔与粗线
电源和地的管脚应就近打过孔，且过孔与管脚间引线越短越好，同时采用粗线以减少阻抗。
6、信号回路优化
在信号换层过孔附近布置接地过孔，提供短距离信号回路，增强信号完整性。
7、工艺限制考量
过孔尺寸设计需考虑PCB厂家的钻孔和电镀工艺限制，避免设计无法实现。
8、成本与性能平衡
在追求更小过孔以节省布线空间和降低寄生电容的同时，需权衡成本增加与工艺可行性。
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