12.2  叠层结构及阻抗控制

        为了保证产品的性能和稳定性，PCB设计部分相当关键。

        为了保证RK3288有更高的性能，推荐使用六层及以上的PCB叠层结构设计。铜箔厚度建议采用1oz（盎司，1oz=28.35g），以改善PCB的散热性能。

12.2.1  叠层结构的选择

        如以下方案一、方案二所示，此处列出1.6mm的常用叠层结构。一般来说，考虑到信号屏蔽等因素，优先选择方案一，同时考虑到走线难度问题，也可以选择方案二作为叠层结构。

方案一

方案二

12.2.2  阻抗控制

一般的设计中存在几种阻抗控制要求。

（1）单端信号走线为50Ω阻抗。

（2）WIFI天线，隔层参考50Ω阻抗。

（3）HDMI、LVDS等差分走线控制100Ω阻抗。

（4）网口差分走线为100Ω阻抗。

（5）USB、USB HUB等差分走线为90Ω阻抗。

综合阻抗计算方法及叠层要求，进行如下阻抗设计。

（1）方案一，采用TOP GND02 ART03 PWR04 GND05 BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表12-1所示。

表12-1  方案一叠层阻抗设计要求

（2）方案二，采用TOP GND02 ART03 ART04 PWR05 BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表12-2所示。

表12-2  方案二叠层阻抗设计要求