.9  PCB设计后期处理

处理完连通性和电源之后，需要对整板的情况进行走线优化调整，以充分满足各类EMC等要求。

.9.1  3W原则

        为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保证70%的线间电场不互相干扰，这称为3W原则。如图11-23所示，修线后期需要对此进行优化修整。

图11-23  3W原则优化

.9.2  修减环路面积

        电流的大小与磁通量成正比，较小的环路中通过的磁通量也较小，因此感应出的电流也较小，这就说明环路面积必须最小。如图11-24所示，尽量在出现环路的地方让其面积做到最小。

图11-24  修减环路面积

.9.3  孤铜及尖岬铜皮的修整

        为了满足生产的要求，PCB设计中不应出现孤铜。如图11-25所示，可以通过设置覆铜方式避免出现孤铜。如果出现了，应按照前而提到过的去孤铜的方法进行移除。

图11-25  移除孤铜

        为了满足信号要求（不出现天线效应）及生产要求等，PCB设计中应尽量避免出现狭长的尖岬铜皮。以图11-26为例，可以通过放置禁布区删除尖岬铜皮。

图11-26 修铜

.9.4  回流地过孔的放置

        信号最终回流的目的地是地平面，为了缩短回流路径，在一些空白的地方或打孔换层的走线附近放置地过孔，特别是在高速线旁边，可以有效地对一些干扰进行吸收，也有利于缩短信号的回流路径。

.10  本章小结

        本章是一个入门级别的实例，不过不再是2层板，而是一个4层板。这是一个高速PCB设计的入门实例，同样是以实际流程进行讲解，可以进一步加深读者对设计流程的把握，同时开始接触高速PCB设计的知识，为PCB技术的提高打下良好的基础，为迎接实际工作做好准备。