7.5  覆铜处理

        对于电流比较大的信号，在设计时考虑载流情况，会对其使用铜皮进行连通处理。常用的2类铜皮包括铜箔（静态类铜皮）、覆铜平面（动态类铜皮）。

1.铜箔

        铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。

        （1）进入“绘图工具栏”，单击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式，如图7-84所示。

图7-84  铜箔工具

        （2）设置好PCB设计格点大小，设置铜皮显示格点，如图7-85所示。

图7-85  格点设置

        （3）在PCB内单击鼠标右击，选择“多边形”命令，单击鼠标左键在PCB中绘制铜皮形状，绘制形状时，终点位置与起点位置不要靠太近，太近会提示警告，导致绘制铜皮失败，在终点位置双击鼠标左键或者右击选择“完成”命令，铜皮会自动闭合，如图7-86（a）图所示。随后弹出“添加绘图”的对话框，如图7-86（b）图所示，单击“通过单击分配网络”按钮，然后单击PCB上对应网络的焊盘、过孔或者走线，给铜箔赋予网络，或者在网络分配栏下拉框中下拉选择其网络名，在“线宽”栏设置好铜皮的线宽值，此线宽需大于或者等于铜皮格点设置的值，若小于其大小，则会显示为网络铜。

（a）                                   （b）

图7-86  选择“多边形”命令“添加绘图”对话框

绘制铜皮形状如图7-87所示。

图7-87  绘制铜皮形状

        （4）铜箔绘制好后会显示为实心铜，如需对铜皮形状微调，可右击选择“随意选择”命令，再选中铜皮需要调整的位置边缘，右击选择“移动一个角度”命令，移动鼠标，将边缘调整到合适的位置，单击完成调整，如图7-88所示。

图7-88  编辑铜皮形状

        （5）在PCB中右击选择“选择形状”命令，再选择铜皮，右击选择“添加倒角”命令，如图7-89所示。在弹出的“添加倒角”对话框中输入合适的值，注意输入的值不能过大也不能过小，否则会导致倒角失败，如图7-90所示。

图7-89  添加倒角

图7-90  倒角半径设置

        （6）在空白位置右键选择“随意选择”命令，单击铜皮的边缘，单击鼠标右键选择“分割”命令，如图7-91所示，将光标移动至合适位置并单击，此时铜皮会在选择的位置生成一个拐角，如图7-92所示。也可利用“添加拐角”功能进行此操作，作用类似。

图7-91  “分割”命令界面                         图7-92  生成拐角

2.铜挖空区域

        （1）若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，单击“铜挖空区域”按钮，如图7-93所示。

图7-93  “铜挖空区域”按钮界面

        （2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状”命令，同时选中铜皮及相应的挖空形状，可使用“Ctrl”键一一选取，然后鼠标右键选择“合并”命令，如图7-94所示，合并后可将铜皮挖掉其与挖空形状重合的位置，如图7-95所示。

图7-94  合并铜皮

图7-95  挖空后的铜箔

3.覆铜平面

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。

        （1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令【工具】→【选项】，或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图7-96所示。

图7-96  “热焊盘”设置

        （2）设置“填充和灌注”选项，如图7-97所示。

图7-97  “填充和灌注”设置

        （3）进入绘图工具栏，单击“覆铜平面”按钮，在PCB内绘制覆铜形状，在弹出的“添加绘图”对话框内输入线宽及分配网络，如图7-98所示。

图7-98  添加绘图设置

        （4）单击“灌注与填充选项”按钮，在弹出的界面内勾选“过孔全覆盖”选项，并在“灌注优先级”栏内输入优先级，优先级值越小，优先级别越高，如果有铜皮相互覆盖，注意在内部的铜皮优先级值设置小，单击“确定”按钮完成铜皮绘制。完成后铜皮连接的信号飞线会消除，铜皮内部呈空心显示，如图7-99、图7-100所示。

图57-99  铜皮优先级设置

图7-100  覆铜平面

        （5）覆铜平面绘制后铜皮呈空心显示，执行菜单命令【工具】→【覆铜平面管理器】。在弹出的“覆铜平面管理器”对话框中，“全选”需要覆铜平面层，然后单击“开始”按钮完成覆铜，如图7-101所示。

图7-101  调出“覆铜管理器”对话框

        （6）执行完成后，空心的铜皮会转换为实心铜皮显示，铜皮中有其他信号布线或者过孔，铜皮会进行避让，使用无模命令“PO”可以进行显示模式切换，如图7-102所示。

图7-102 覆铜