10.10  PCB扇孔及布线

10.10.1  PCB扇孔

        扇孔的目的是为了打孔占位和缩短信号的回流路径。在PCB布线之前，可以把短线直接先连上，长线进行拉出打孔的操作，对于电源和GND过孔都是如此，如图10-56所示。同时，请注意关注前面提到的扇孔要求。

图10-56  PCB扇孔

10.10.2  PCB布线的总体原则

（1）遵循模块化布线原则，不要左拉一根右拉一根，用总线走线的概念，如常用到的多根拉线快捷键“UM”。

（2）遵循优先信号走线的原则。

（3）对重要、易受干扰或者容易干扰别的信号的走线进行包地处理。

（4）电源主干道加粗走线，根据电流大小来定义走线宽度；信号走线按照设置的线宽规则进行走线。

（5）走线间距不要过近，尽量做到3W原则。

10.10.3  晶振的走线

晶振的走线如图10-57所示。

（1）布局整体紧凑，一般放在主控的同一侧，靠近主控IC。

（2）布局时尽量使电容分支短（目的：减小寄生电容）。

（3）晶振电路一般采用p形滤波，放置在晶振的前面。

（4）采取类差分走线。

（5）晶振走线需加粗处理：8～12mil，按照普通单端阻抗线走线即可。

（6）对信号采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔。

（7）晶振本体下方所有层原则上不准许走线，特别是关键信号线（晶振为干扰源）。

（8）不准许出现Stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰。

图10-57  晶振走线

10.10.4  电源的走线

        电源的走线如图10-58所示。从原理图中找出电源主干道，根据电源大小对主干道进行覆铜走线和添加过孔，主干道不要像信号线一样只有一条很细的走线。这可以类比水管通水流：如果水流入口处太小，那么是无法通过很大水流的，因为有可能因为水流过大造成爆管；也不能入口的地方大、中间小，这种做法也有可能造成爆管。

图10-58  电源布线

10.10.5  GND孔的放置

        根据需要在打孔换层或者易受干扰的地方放置GND孔，加强底层覆铜的GND的连接。

        根据上述这些布线原则和重点注意模块，可以完成其他模块的布线及整体的连通性布线，然后对整板进行大面积的覆铜处理。完成布线的PCB如图10-59所示。

图10-59  完成布线的PCB