所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。铺铜的意义如下。

（1）增加载流面积，提高载流能力。

（2）减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

（3）降低压降，提高电源效率。

（4）与地线相连，减小环路面积。

（5）多层板对称铺铜可以起到平衡作用。

图10-94  铺铜推荐设置

在PCB设计中，铺铜应用很广泛。在Altium Designer中，铺铜的操作、铺铜设置、铺铜的编辑修正等很值得我们分析研究。

10.6.1  局部铺铜

对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部铺铜。

（1）执行菜单命令“放置-铺铜”，进入铺铜设置窗口，为了更有效率地进行铺铜，按照图10-94所示进行推荐设置。

① Hatched（Tracks/Arcs）：动态铺铜方式，铺铜由线宽和间距组合而成，铺铜会相对圆滑，符合高速设计要求，图10-95所示为Solid铺铜和Hatched铺铜的对比。

图10-95  Solid铺铜和Hatched铺铜的对比

② Track Width：铺铜线宽。Grid Size：铺铜线宽之间的间距。如果需要实心铺铜，那么线宽值比栅格值大就好，推荐线宽值5mil，栅格值4mil，这个值不宜设置过大或者过小。

l 设置过大，一些较小Pitch间距的BGA没办法铺铜进去，造成铜皮的断裂，影响平面完整性。

l 设置过小，铺铜更容易进入一些电阻、电容的缝隙中，造成狭长铜皮的出现，增加生产上的难度或者产生串扰。

③ Pour Over All Same Net Objects：选择此选项，对于相同的网络都需要采取铺铜，不然会出现相同网络的走线和铜皮无法连接的现象，如图10-96所示。

④ Remove Dead Copper：移除死铜，勾选此选项可以对铺铜产生的孤立铜皮进行清除，如图10-97所示。

          图10-96  相同网络铺铜设置对比                       图10-97  移除死铜

（2）完成第（1）步的铺铜设置之后，即可激活放置铺铜的命令，在PCB上，根据实际需要绘制一个闭合的铜皮区域，完成局部铺铜的放置。