常见的封装创建方法包含向导创建法和手工创建法。对于一些管脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导法创建封装；对于一些管脚数目比较少或者形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个实例来分别说明这两种方法的步骤及不同之处。

PCB库编辑界面包含一个封装向导，用它创建元件的PCB封装是基于对一系列参数的问答。此处以创建DIP14封装为例详细讲解向导创建法的步骤。

（1）在工作面板的“Footprints”栏中单击鼠标右键，选择执行向导命令“Footprint Wizard”，出现封装向导，如图6-4所示。

图6-4  选择执行向导命令

（2）按照向导流程，选择创建DIP系列，单位选择mm，如图6-5所示。

图6-5  向导参数选择

（3）下载DIP14的数据手册，如图6-6所示，按照数据手册填写相关问答参数。

图6-6  DIP14的数据手册

焊盘参数：内径为B—0.46mm，但是为了考虑余量，一般比数据手册的数据大，此处选择0.8mm，外径为B1—1.52mm，如图6-7所示，填入向导参数栏。

图6-7  焊盘参数

焊盘间距参数：纵向间距为e—2.54mm，横向间距为E1—7.62mm，如图6-8所示。

图6-8  焊盘间距参数

剩下部分选项按照向导默认即可，选择需要的焊盘数量为14。

（4）单击“Finish”按钮，DIP14封装创建完成，如图6-9所示。

图6-9  创建好的DIP14封装

（1）执行菜单命令“文件-新的-库-PCB 元件库”，新建一个 PCB 库，出现默认命名为“PcbLib1.PcbLib”的PCB库文件和一个名为“PCBCOMPONENT_1”的元件，如图6-10所示。

图6-10  新建PCB库

（2）执行“保存”命令，将PCB库文件更名为“Demo.PcbLib”进行存储。

（3）双击“PCBCOMPONENT_1”，可以更改这个元件的名称；也可以在此“Footprints”栏中单击鼠标右键，执行“New Blank Footprint”命令，或者执行菜单命令“工具-新的空元件”，创建新的PCB封装添加到PCB封装列表中，如图6-11所示。

图6-11  更改元件名称及新的PCB封装的创建

（4）下载相关数据手册，此处以TPS54550芯片为例，数据手册上面详细地列出了焊盘的长和宽、焊盘间距、管脚序号和1脚标识等参数信息，据此来创建它的PCB封装，如图6-12所示。

图6-12  TPS54550的数据手册

（5）执行菜单命令“放置-焊盘”，可以放置焊盘。在放置状态下按“Tab”键，可以设置焊盘属性，焊盘是表贴焊盘，选择表贴焊盘模式、矩形图，如图6-13所示。

图6-13  焊盘属性设置 

表贴焊盘在层数选择处选择“Top Layer”，如果是通孔焊盘，请选择“Multi-Layer”。

（6）考虑到实际情况，通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值。从数据手册可以看出，焊盘尺寸取中间值0.6mm，内侧补偿0.5mm，外侧补偿0.5mm，焊盘长度为1.6mm。同理，焊盘宽度加上补偿值之后可以取0.4mm。

（7）从图6-12中可以看出，纵向焊盘与焊盘的中心间距为0.65mm，横向间距为6.5mm。按照管脚序号和间距一一摆放焊盘。注意，一般1号管脚为矩形，其他管脚为椭圆形，方便识别。

① 如图6-14所示，通过坐标法排列管脚序号。

图6-14  坐标法

② 如图6-15所示，通过阵列法排列管脚序号。

图6-15  阵列法

③ 一般来说，结合使用上述两种方法可以达到快速创建的效果，排列效果图如图6-16所示。

（8）按照数据手册放置散热焊盘。

（9）按照数据手册，在丝印层绘制丝印本体，丝印线宽一般选择5mil。

（10）放置1号管脚标识符号，定位元件原点（快捷键“EFC”）为中心点。

（11）核对以上参数即完成此2D封装的创建，如图6-17所示。

          图6-16  排列效果图                             图6-17  创建好的封装  

（12）当然也可以为元件添加高度及描述信息，方便布线工程师清楚它的高度。双击PCB封装列表中相应的元件，即可添加，如图6-18所示。

图6-18  添加元件高度及描述信息