扇孔不仅仅打孔，也会进行短线的拉线处理，所以有必要对扇孔的拉线的一些要求进行说明。

（1）为满足国内制板厂的生产工艺能力要求，常规扇孔拉线线宽大于或等于4mil（0.1016mm）（特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm）；小于这个值会极大挑战工厂的生产能力，报废率提高。

（2）不能出现任意角度走线，任意角度走线会挑战工厂的生产能力，很多在蚀刻铜线时出现问题，推荐45°或135°走线，如图10-65所示。

图10-65  任意角度走线和135°走线

（3）如图10-66所示，同一网络不宜出现直角或锐角走线。直角或锐角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，这也几乎成为衡量布线好坏的标准之一。直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗不连续及信号的反射，尖端产生EMI影响线路。

图10-66  不宜出现直角或锐角走线

（4）设计的焊盘的形状一般都是规则的，如BGA的焊盘是圆形的，QFP的焊盘是长圆形的，CHIP元件的焊盘是矩形的等。但实际做出的PCB焊盘却不规则，可以说是奇形怪状。以0402R电阻封装的焊盘为例，如图10-67所示，由于生产时存在工艺偏差，设计的规则焊盘出线之后，实际的焊盘是在原矩形焊盘的基础上加一个小矩形焊盘组成的，不规则，出现了异形焊盘。

图10-67  设计的焊盘和出线之后实际的焊盘

如果在0402R电阻封装的两个焊盘对角分别走线，加上PCB生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大0.1mm），会形成如图10-68中左图所示的焊盘。在这样的情况下，电阻焊接时由于焊锡表面张力的作用，会出现如图10-68中右图所示的不良旋转。

图10-68  不良出线造成元件容易旋转

（5）采用合理的布线方式，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转；如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，那么还可以减小CHIP元件贴装后的漂移，如图10-69所示。

图10-69  元件的出线

（6）相邻焊盘是同网络的，不能直接连接，需要先连接外焊盘之后再进行连接，如图10-70所示，直连容易在手工焊接时造成连焊。

图10-70  相邻同网络焊盘的连接方式

（7）连接器管脚拉线需要从焊盘中心拉出再往外走，不可出现其他的角度，避免在连接器拔插的时候把线撕裂，如图10-71所示。

图10-71  连接器的出线