1．负片连接规则设置

内电层规则主要用于多层板设计当中的负片层。

（1）在“Power Plane Connect Style”上单击鼠标右键，创建一个“PlaneConnect”负片连接规则，如图10-29所示。

图10-29  负片连接规则设置

① Where The Object Matches：选择规则适配的应用范围，一般是针对“All”来设计就好了。

② 连接方式：用于设置内电层和孔的连接方式，下拉列表中有3个选项可以选择，即Relief Connect（发散状连接，即花焊盘连接）、Direct Connect（全连接）和No Connect（不连接），如图10-30所示，工程制板中多采用发散状连接方式。

               （a）花焊盘连接              （b）全连接                  （c）不连接

图10-30  不同的连接方式

③ 导体：用于选择导通的导线的数目，可以有2条或者4条导线供选择。

④ 导体宽度：用于设置导通的导线宽度。

⑤ 空气间隙：用于设置空隙的间隔宽度。

⑥ 外扩：用于设置从过孔到空隙的间隔之间的距离。

（2）选择“高级设置”选项，可以分别单独设置焊盘连接方式、过孔连接方式，如图10-31所示，一般焊盘选择花焊盘连接方式，过孔选择全连接方式。

图10-31  单独设置焊盘连接方式、过孔连接方式

2．反焊盘规则设置

反焊盘（Anti-pad）指的是负片中铜皮与焊盘的距离。反焊盘规则设置是设置反焊盘的大小，有效地防止因为间距过小造成生产困难或引起电气不良。反焊盘规则设置如图10-32所示，一般其应用范围选择“All”，反焊盘的大小设置为8～12mil。

要设置合适大小的反焊盘。反焊盘大小合适如图10-33（a）所示。反焊盘不宜设置过大，过大会造成平面完整性的破坏，带入信号完整性方面的问题。如图10-33（b）所示，反焊盘设置过大，对平面进行了割裂，也产生了孤立铜。

3．正片铺铜连接规则设置

该规则的设置可以类比于负片连接规则设置。正片就是常规的多边形铺铜与焊盘或过孔之间的连接方式，如图10-34所示，该规则设置界面中的“连接方式”、“导体”和“导体宽度”的设置与负片连接规则设置相同，在此不再赘述。

图10-32  反焊盘规则设置

                       （a）反焊盘大小合适              （b）反焊盘设置过大    

图10-33  设置合适大小的反焊盘

图10-34  正片铺铜连接规则设置

“高级”设置中，提供3种焊盘的连接设置。

（1）通孔焊盘连接：通孔焊盘的连接，一般默认设置为花焊盘连接，这样散热均匀，在进行手工焊接时不会造成虚焊。

（2）SMD Pad Connection：表贴焊盘的连接，一般默认设置为花焊盘连接，某些电源网络如果需要增大电流，可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。

（3）Via Connection：过孔的连接，一般默认设置为全连接。