DCDC电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，有降压（Buck）和升压（Boost）两种，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。

    开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器(EMI)、整流滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、输出过欠压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等。开关电源的电路组成方框图如下:

1、下载对应的DCDC芯片数据手册对以下内容进行预先解读

下载对应的芯片数据手册

预先了解DCDC的功率及转换电压范围?

对芯片的最大电流进行解读？

对DCDC的管脚定义进行了解？

是否为高发热量转换芯片？

电源环路的分析-“心中有环”，“环”指的是有大电流流过的闭合回路。

2、电源环路的分析-“心中有环”，“环”指的是有大电流流过的闭合回路。

知道这两个环路有什么用呢？

我们要让这两个环路的面积越小越好，因为每一个电流环都可以看成是一个环路天线，会产生辐射，会引起EMI问题，也会干扰板上其它的电路，而辐射的大小与环路面积呈正比。

电流环所生成的高频磁场会在离开环路大约 0.16λ 以后逐渐转换为电磁场，由此形成的场强大约为：

辐射的大小与环路的面积，频率的平方，电流的大小呈正比。 

1.4 DCDC开关电源PCB布局的要求

1、滤波电容采用先大后小的原则进行排布（注意是Value值不是电容的体积大小），即先放置大电容再放置小电容，电源输入以及电源输出都是如此。（大电容滤波低频干扰，小电容滤波高频干扰），输出电容器尽量靠近电感器放置；

2、放置电容时，尽量不要放在不同层，不然会导致纹波与噪声干扰的增加，需要保持在同层设计；

3、电感等功率器件尽量放置在同一层，避免打孔换层（过孔会产生寄生电容与寄生电容加了过孔会增加这个环路的电感，导致发生LC振荡。直接的现象就是在SW处产生高振铃，这个高振铃意味着这个环路中，谐振频率的信号分量很强）；

4、在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短，同时电感可使来自开关节点的辐射噪声最小化，重要程度仅次于输入电容，需要放置在IC的附近处，电感布线布线的铜箔面积不要过大，一般覆盖焊盘即可。

4、打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，布局时应该留有打孔空间（布线时输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后）；

5、布局时注意环路面积环路面积，通过分析原理图的输入和输出回路来确定环路，面积越小辐射强度越小，EMI性能更好；并且在布局时要注意下主回路的布线空间，自己需要做一个预估

6、对于输出多路的开关电源尽量使相邻电感之间垂直放置(否则容易导致互感)，大电感和大电容尽量布置在主器件面。

7、注意mos管（续流二极管）的方向，作为续流时，MOS管（续流二极管）应该尽可能靠近IC管脚和电感，然后MOS管（续流二极管）的GND靠近输出的GND，让续流环路面积更小。

续流二极管要放置在和IC同一层最靠近IC管脚的位置，如果IC引脚到二极管距离过长，由于布线的寄生电感会引起的噪声会叠加到输出上面，续流二极管不要换层打孔，过孔会产生寄生电感与寄生电容，从而产生电源噪声

左图为不理想的续流二极管布局，IC管脚离二极管管脚距离较远，这将导致走线寄生电感与寄生电容增加

8、除了大的电流回路，还有FB，及其他配置的电路这些是小信号电路，所以他们要尽量远离前面大的电流回路，远离电感等。

布局采取就近原则布局，布局要紧凑，布局要满足生产间距要求，布局要均匀，布局对齐美观

1.5 DCDC开关电源PCB布线的要求

1、布线优先按照Datasheet内示意布置，特别注意地的处理，尽量保持单点接地，于IC下方回流至地，避免开关噪声沿地平面传播

2、对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，40mil能承载1A左右电流大小，打孔和铺铜时保持裕量。

3、0.5mm过孔过载1A电流--经验值，过孔大小计过孔数量的评估，满足载流和压降的要求

4、电源输入/输出路径布线采用铺铜处理，铺铜宽度必须满足电源电流大小，输入/输出路径尽量少打孔换层

5、打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后。

6、铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接，减少焊接不良现象。电流特别大可使用全连接处理，或对十字处进行铜皮补强，以满足通流能力。

1、计算电流大小：一般原理图会进行标注，如果未标注可以询问硬件工程师或者看数据手册

假设3.3V输出的电流为6A，可按照下面方法计算输入电流。电源输入为12V输出为3.3V，能量守恒定律输入功率P(输入)=P（输出） P=UI

12V*I(输入)=3.3V*I(输出)，由于已知电流输出为6A，可得电流输入为1.655A(理想情况)。

因为电源的转换效率不可能做到百分百转换，所以我们实际是需要考虑损耗，假设电源的转换效率为80%，则P(输入)=12v*I(输入)*80%=3.3v*6A可得输入电流大小约等于2.A

2、孔数量的选取：一般2个10/20mil的孔可以过1A电流，如果打10/20mil的孔，则电流输出6A电流打孔数量为12个

 3、线宽大小在外层和内层都是1oz铜厚的情况下表层20mil可以过1A电流内层需要40mil可            以过1A电流（虽然内外层铜厚都是1oz，但是外层表面还需要处理。例如电镀，所以表层的最终载流能力会比较强）

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8、电源出来芯片后还需要通过地平面进行回流，所以地平面的宽度也需要满足电流要求；

9、电源如果需要换层进行输入或者输出，对应的过孔大小及数量是否满足载流要求；

10、除了大的电流回路，还有FB，补偿电路这些，是小信号电路，所以他们要尽量远离前面大的电流回路，远离电感，续流二极管等噪音源。

比如下面，就是左边比右边的好，反馈走线线宽10mil左右，反馈线需要从最后一个滤波器件后方进行取电。

11、PCB的铜箔虽然有助于散热，但因为厚度不够，超过一定面积就无法得到与面积相当的散热效果。利用基板散热是通过基板的板材（底层扇热焊盘处进行开窗处理）实现的，使用散热过孔，能够有效地将热传递到基板的另一面并大幅降低热阻，若有需要还可在，增加扇热能力；

12、扇热焊盘处所的过孔间隙处所有层不能有信号线穿过；

13、电感若为屏蔽型电感则不需要挖空铜皮，若为非屏蔽型电感需要把电感中间的铜皮挖掉（分辨两种电感的方法看实物能否之间看到线圈）

14、电源输出节点要以最小面积处理大电流，防止铜箔面积变大会起到天线的作用，使EMI增加。