1）模具上做隔离：接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，让静电释放到内部电路上的距离变长，能量变弱，测试标准由接触放电条件变为空气放电等；

2）在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离，一些敏感模块如射频、音频、存储器可以添加屏蔽罩；

3）布局时尽量将RK3588芯片及核心部件放在PCB中间，不能放在PCB中间的，需要保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；

4）应该按功能模块及信号流向来布局PCB, 各个敏感部分相互独立，对容易产生干扰的部分最好能

隔离，比如DCDC开关电源模块等。

5）要求合理摆放应对ESD器件，一般要求摆在源头，即ESD器件摆放在接口处或静电释放处，走线时先经过静电器件之后再打孔引出，如图9-1所示。

图9-1 ESD布线示意

6）元件布局远离板边且距插接件有一定距离，一般建议布局板边至少20mil，接插件40mil以上；

7）PCB表面一定要有良好的GND回路，各接插件在表层都要有较好的GND连接回路。有加屏蔽罩的应尽量跟表层地相连，并在屏蔽罩焊接处多打地孔接地。要做到这一点，就要求各个连接座部分在表层不要走线，也不要出现大范围切断表层铜皮的走线；

8）表层板边不走线且多打地孔，必要时要做好信号跟地之间的隔离，如图9-2所示；

图9-2 板边GND 孔的添加

10）如果有经连接器实现板对板连接时，建议全部信号串接一定阻值的电阻(2.2ohm-10ohm之间，具

体以能满足SI测试为准)，以及预留TVS器件，可提升抗静电浪涌能力；

11）RK3588 nPOR管脚的100nF电容必须靠近管脚放一个8/16mil的地过孔，空间允许建议打两个以上，更良好的接地；     

12）关键信号比如Reset、时钟、中断等敏感信号与板边距离不得小于5mm，走线下方需要有参考平面，避免出现边缘效应，如图9-3所示。

图9-3 关键信号距离板边的间距

9）在PCB板空白多露铜，以便加强静电释放效果，或者便于增加加泡棉等补救措施，如图9-4所示。

13）其它外围芯片如果有带Reset管脚，建议增加100nF电容必须靠近管脚，电容的地焊盘必须有一

个8/16mil地过孔，空间允许建议打两个以上，更良好的接地，如图9-5所示。

       图 9-4 PCB空白处露铜处理                                                       图 9-5 电容管脚GND孔的放置

14）从PCB上进行隔离，让静电只能释放在部分区域，比如座子地管脚单独过孔和内层的地层连接，

对表层的PCB进行Keepout，表层的地铜皮和管脚尽量远离，即让敏感信号远离静电易放电区域（表层地铜皮）等等，如图9-6所示，在表层隔离HDMI信号与GND的距离。

图9-6 HDMI信号与GND的隔离