电子产业一站式赋能平台
凡亿电路
PCB设计外包
PCB制板批量
SMT焊接贴片
CIS库建设
凡亿教育
凡亿课堂
凡亿直播
凡亿问答
凡亿专栏
凡亿文库
考试认证
人才招聘
PCB联盟网
IC封装网
电子人才网
关于凡亿
扫码关注
关注我们
/
积分商城
首页
PCB设计指南
Altium Designer
Cadence Allegro
Mentor PADS
PCB封装指南
更 多
嵌入式单片机指南
PCB设计指南
PCB的叠层与阻抗计算
为什么需要PCB阻抗
栏目说明
EDA软件及安装包下载
Altium Desiger指南
Cadence Allegro指南
Mentor PADS指南
规范的PCB设计流程
通用PCB布局规范要求
常规PCB布局规范要求
符合可制造性的布局
通用PCB布线规范要求
关于PCB线宽
关于PCB布线线距
关于PCB布线方式
关于PCB过孔扇出
关于PCB走线等长要求
BGA的扇出规范设计
电源PCB设计要点
AC-DC电源
DC-DC电源
LDO电源
PMU电源模块
常用接口PCB布局布线要求
USB2.0/3.0
Type C接口
DP1.4接口
HDMI接口
PCIe接口
百兆/千兆网口
SD/TF卡
VGA模块
SATA接口
光耦模块
光口模块
SIM卡接口
RCA接口
AUDIO音频模块
RS232、CAN口及485接口
MIPI接口
eDP接口
Camera摄像头
RGB LCD显示屏接口
WIFI模块_蓝牙模块_射频
其他PCB模块电路布局布线
Clock时钟电路PCB布局布线
Reset复位电路的设计
常用存储器布局布线要求
Flash存储器
EMMC存储器
SDRAM存储器
DDR/DDR2/DDR3存储器
DDR4存储器
8Gbps及以上高速信号布线
BGA焊盘区域挖参考层
避免玻纤编织效应
差分过孔建议
耦合电容优化建议
ESD优化建议
连接器优化建议
PCB的叠层与阻抗计算
为什么需要PCB阻抗
PCB叠层及叠层原则
PCB中常见阻抗控制要求
PCB中阻抗软件及计算方法
阻抗计算工具推荐
ESD/EMI防护设计及检查
防护设计概述
ESD防护设计
EMI防护设计
EMC设计布局检查建议
EMC设计布线检查建议
DFM可制造分析检查
可制造分析的必要性
PCB制版检查建议
PCBA组装检查建议
技术课堂
技术服务
PCB设计外包
PCB制板
SMT贴片
物料采购
问答社区
官方社群
加群主进官方微信群
关注官方公众号
电子产业一站式赋能平台
扫码关注
技术课堂
技术服务
问答社区
官方社群
