1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加GND过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。

2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好;对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计;

3、过孔中心距的变化对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小均会对信号完整性产生不利影响。

4、如果表1接口的工作速率≥8Gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。

以下给出基于EVB一阶HDI叠层的过孔参考尺寸：

R_Drill=0.1mm (钻孔半径)

R_Pad=0.2mm (过孔焊盘半径)

D1：差分过孔中心间距

D2：表层到底层的反焊盘尺寸

D3：信号过孔与回流地过孔的中心间距      

表1差分过孔的参考尺寸

图1差分过孔打孔建议