1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时，设计时应在其旁边加GND孔。

2、如果表5-1接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准)。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS等等。

3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层，需隔层参考，即L3层要作为地参考层；如果挖空L2和L3的地参考层，那么L4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。

4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。

以下给出基于EVB一阶HDI叠层的挖空参考尺寸。

表5-5连接器焊盘挖空尺寸参考值

连接器推荐布线方式：

图5-8  DP连接器布线示意                           图5-9  Type-C连接器布线示意

图5-10  HDMI2.1连接器布线示意                                                 图5-11 PCI-E3.0连接器布线示意