ESD/EMI防护设计设计概述

ESD:Electro-Static discharge的简称,意思是“静电释放”。静电是一种自然现象,通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生,其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点,常常造成电子电器产品运行不稳定,甚至损坏。

EMI:Electromagnetic Interference的简称,直译是电磁干扰;在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

EMC:Electro Magnetic Compatibility的简称,也称电磁兼容,各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中,以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。

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