1、耦合电容的放置，按照设计指南要求放置。如果没有设计指南时，若信号是IC到IC，耦合电容靠近接收端放置；若信号是IC到连接器，耦合电容请靠近连接器放置；

2、尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续；

3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分隔直电容建议按如下方式进行优化。 

1）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方L2地参考层，需要隔层参考，即L3 层要为地参考层；

2）如果挖空L2和L3地参考层，那么L4层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定；以下给出基于EVB一阶HDI叠层的参考尺寸。  

表1 耦合电容焊盘挖空尺寸参考值

D1：差分耦合电容之间的中心距；L：挖空长度； H：挖空宽度。

4、在耦合电容四周打4个地通孔以将 L2~L4 层的地参考层连接起来，如图1所示。

图1 耦合电容的挖空与GND孔的放置