1）电磁干扰三要素：干扰源、耦合通道及敏感设备，如图9-7所示，我们不能处理敏感设备，所以处理EMI就只能从干扰源跟耦合通道入手。解决EMI问题，最好的方式就是消除干扰源，消除不了的就想办法切断耦合通道或者避免天线效应；

图9-7 EMC三要素

2）PCB上干扰源一般很难完全消除，可以通过滤波、接地、平衡、阻抗控制，改善信号质量(如端

接）等方法来应对。各种方法一般会综合运用，但良好的接地是最基本的要求；

3）常用应对EMI材料有屏蔽罩、专用滤波器、电阻、电容、电感、磁珠、共模电感/磁环、吸波材

料、展频器件等；

4）滤波器选择原则：若负载（接收器）为高阻抗（一般的单端信号接口都是高阻抗，比如SDIO、RBG、CIF等），则选择容性滤波器件并入线路；若负载（接收器）为低阻抗（比如电源输出接口），则选择感性滤波器件串入线路。使用滤波器件后不能使信号质量超出其SI许可范围。差分接口一般使用共模电感来抑制EMI；

5）PCB上屏蔽措施需良好接地，不然可能会引起辐射泄露或者屏蔽措施形成了天线效应，连接器的

屏蔽需符合相关技术标准；

5）RK3588展频的能分模块使用。展频的程度需根据相关部分对信号的要求而定。具体措施见RK3588展频说明；

6）所有时钟串接的匹配电阻，建议保留，提供匹配阻抗，提高信号质量的改善措施；

7）DC电源输入处，有条件可预留电源共模电感或EMI滤波器；

8）USB、HDMI、VGA、屏连接座等接口处增加预留共模电感或滤波电路；

9）有加散热器时，要注意散热器也有可能耦合EMI能量，产生辐射，在选用散热器时除了满足热设计要求，还应满足EMI测试要求。散热器要预留接地条件，当有需要接地时，将散热器接地，此处不好明确接地点个数及怎么选择接地点，需要第一个版本硬件在实验室实际测试时依据实际情况整改；

12）EMI跟ESD对LAYOUT的要求有高度一致性，前述ESD的LAYOUT要求，大部分适用于EMI防护。另外增加下面的要求：

A、尽量保证信号完整性；

B、差分线要做好等长及紧密耦合，保证差分信号的对称性，以尽量减少差分信号的错位，避免转化成引起EMI问题的共模信号，如图9-8所示。

图9-8 差分信号的对称性

C、有插件器件等带金属壳器件的元件，应避免耦合干扰信号从而辐射。也要避免器件的干扰信

号从壳体耦合到其他信号线；

D、所有时钟串接的匹配电阻靠近CPU端（源端），CPU管脚和电阻之间走线必须控制在400mil以内；

E、如果PCB超过4层板，建议让所有时钟信号尽量走内层；

F、防止电源辐射，电源层覆铜必须内缩，以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，建议

内缩20H，我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，（一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm即可，不然严格去满足20H的话会导致PCB走线不方便，如图9-9所示。）

图9-9 20H原则