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在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？
1、什么是表面张力和黏度？
①表面张力
是指液体表面分子之间的吸引力，使得液体表面尽可能缩小，在PCBA焊接中，表面张力影响着焊锡的润湿和铺展；
②黏度
是液体抵抗流动的能力，在PCBA焊接中，黏度决定了焊锡的流动性，影响其填充能力和覆盖均匀度。
2、如何降低其表面张力？
①控制温度
在焊接过程中，适当提高焊锡的温度有助于降低表面张力，促进焊锡润湿；
②使用表面活性剂
在焊锡中加入适量的表面活性剂，能够有效降低表面张力，改善润湿效果。
3、如何降低其黏度？
①控制温度
与降低表面张力类似，适当提高温度可以降低焊锡的黏度，增加流动性‘’
②改变焊锡成分
通过调整焊锡中的合金成分，可以改变其黏度。例如，增加焊锡中的锡含量可以降低黏度；
③使用流速控制剂
在焊锡中加入适量的流速控制剂，能够降低黏度，改善填充和流动性能。
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