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随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。
一、干膜掩孔破孔问题解析
干膜掩孔破孔是干膜工艺中常见的质量问题。许多厂家在出现破孔时，错误地认为增大贴膜温度和压力可以解决问题。然而，这种做法可能导致干膜变脆变薄，进而在显影时更易被冲破。正确的做法是：
调整贴膜参数：降低贴膜温度和压力，以保持干膜的韧性。
优化钻孔工艺：改善钻孔披锋，减少钻孔过程中对干膜的损伤。
提高曝光能量：适当提高曝光能量，确保干膜与铜箔充分结合。
调整显影条件：降低显影压力，避免在显影过程中造成干膜破裂。
控制贴膜后停放时间：避免长时间停放导致干膜在拐角部位变薄。
合理张紧干膜：贴膜过程中，干膜不宜张得太紧，以防在压力作用下产生破孔。
二、干膜电镀渗镀问题探讨
干膜电镀渗镀主要是由于干膜与覆铜箔板粘结不牢导致的。这通常与以下几个方面有关：
曝光能量控制：曝光能量过高或过低都会影响干膜与铜箔的结合力。因此，必须严格控制曝光能量，确保干膜与铜箔充分结合。
贴膜温度与压力：贴膜温度过高或过低，以及贴膜压力不合适，都可能导致干膜与铜箔结合不良。因此，必须根据干膜类型和铜箔厚度，合理设置贴膜温度和压力。
抗蚀剂选择：选择高质量的抗蚀剂，减少因抗蚀剂质量问题导致的渗镀现象。
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