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在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？
精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商规格，避免焊接难题，保障电气连接可靠。
优化焊盘设计：焊盘大小适中，既不过大影响布局密度，也不过小导致焊接困难，提升焊接质量与稳定性。
坚持Top View设计原则：封装设计始终以元件引脚背对自己（Top View）的视角进行，确保元件正确安装方向，减少装配错误。
核对引脚相对位置：确保Pin 1与Pin N的相对位置准确无误，避免元件反向安装，减少返工与报废风险。
精确安装孔定位：对于需要安装孔的封装，确保安装孔位置与元件或模块上的安装孔完全对应，保障安装稳固。
明确Pin 1标识：为Pin 1设计明显标记，便于快速识别与装配，提高生产效率与准确性。
添加组件轮廓：为Component或Module设计清晰的outline或外框，辅助装配与调试，减少误操作。
标注密集引脚标识：对引脚密集度高的IC，标注5X、10X等关键引脚，便于调试与故障排查。
合理设计标记与尺寸：确保所有标记与outline的尺寸精确合理，不仅美观，更利于生产操作与后期维护。
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