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注意等长线之间需要满足3W
2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍
3.线宽尽量保持一致
4.此处不满足载流
5.pcb上存在多处开路
6.跨接期间旁边尽量多打过孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
此芯片采用单点接地,就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可,不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A,后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
设计规则能体现设计时的生产工艺,一般要匹配加工工厂的生产能力,设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1)执行菜单栏命令“设置-规则设计”,如图5-80所示:图 5-80“设计规则”菜单命令2)然后弹出“规则”对话框,如图5-81所示。图
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
有时候我们在Router进行善孔的时候会出现一些问题导致善孔善不出,这里可能有两种原因
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