半导体行业圈 振兴国产半导体产业！12月22日消息，自今年3月所谓“去中化”的传闻被曝光之后，戴尔的销量一路暴跌。根据Canalys发布的2023年第三季度中国大陆个人电脑销售数据显示，戴尔出货量95.8万台，同比下滑36%，市场份额9%，排名第四。2023年第三季度，中国大陆个人电脑（台式机、笔

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！在工信部申报图披露首款产品的部分信息后，小米汽车正在加速布局渠道招聘，备战上市。近日，记者查询某招聘软件发现，近两周来小米汽车密集发布了零售店长、零售主管、培训主管、销售运营、零售体验工程师等多个职位，职位工作地涉及苏州、广州、南京、深圳、青岛、武汉、成都等多个城

自从OpenAI2022年推ChatGPT，“AI大模型”新概念火爆全球，各大企业及组织纷纷研究专属AI模型，其中最为出名的是OpenAI的ChatGPT、阿里巴巴的通义千问等，如果这些AI大模型都去高考，那么谁的成绩最好？近日，上海人工智

自从机器人新概念出现后，人们一直在努力将该概念变为现实，不同尺寸及功能的机器人产品开始出现在人们的日常生活中，如快递机器人、医用机器人、楼宇清洁机器人等。据媒体报道，西安交通大学和西湖大学携手组成的研究团队，成功提出了一种创新的偏置屈曲双稳

2024年第33届奥运会将在法国巴黎举行，为保证体育健儿更好竞争，巴黎在奥运会上投入了大量人力及多中心性技术，其中中国AI技术发挥出重要角色。据媒体报道，中国AI技术将在巴黎奥运会上大放异彩，深度融入赛事解说、沉浸式360度直播，以及前沿的

自从折叠屏概念问世，华为、小米、OV等多手机厂商纷纷推出相关的折叠屏手机，然而作为全球知名度最高的手机厂商苹果至今仍然没有推出相关产品，所以有许多人好奇，苹果什么时候发布折叠屏手机？据外媒报道，苹果预计会在2026年推出首款折叠屏iPhon

自从小米首次发布电动汽车SU7，在国产电动汽车引起了一场风波，人们希望通过小米，能够让大众体会到性价比，然而小米SU7发布至今，SU7产品经常处于供不应求状态，什么时候能够真正量产？近期，小米CEO雷军在年度演讲返场直播中透露：小米SU7

半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统

今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，我们可自主生产国产第一代 10nm 级 8Gb DDR4 内存。不过国产内存的产能占全球的比例依然非常小，长鑫今年内的产能只有 2 万片晶圆 / 月，2020 年的时候国内

自从许多企业，如Mate、OpenAI、微软等宣布进军人工智能（AI）大模型，人们开始考虑埃隆·马斯克什么时候去，虽然马斯克多次在X平台上发表关于AI的言论，但迟迟没有推出相关的AI产品，不过现在可能有了。据媒体报道，马斯克表示：xAi已经

产品型号：VK1088B产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：QFN32 (4mm×4mm)产品年份：新年份VK1088B概述:VK1088B 是一个22*4的LCD驱动器，可软件程控使其适用于多样化的LCD应用线路，仅用到3条讯号线便可

若要评选最优秀的手机处理器，高通的骁龙系列处理器必有一战之力，作为应用最广泛的安卓手机处理器，高通骁龙系列备受国内厂商青睐。随着技术发展，目前高铁骁龙8 Gen 4即将上市，我们来看看它的优秀之处吧！据知名科技博主数码闲聊站的爆料，高通骁龙

超导体是指在特定转变温度之下电阻为零且呈现完全抗磁性的材料，可广泛应用在电力传输、储能、医学成像、磁悬浮列车和量子计算等，具有极高的科学研究和技术应用价值。超导体的研发难度很高，研发价值极高，迄今为止，仅有10位科学家因为超导体研究，获得了

7月16日消息，据台湾经济日报报道称，全球被动元件行业出现新一轮涨价潮，其涨价幅度远超此前几轮，涨幅约10%至20%，为近年被动元件行业罕见大涨价。援引该媒体报道，本次涨幅主要驱动因素是智能手机旺季即将到来、PC 市场复苏以及今年白银价格飙升 30% 以上，导致村田（Murata）、TDK 株式会社

提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A