自从2023年人工智能（AI）大模型的推出，引爆全球，让许多人开始意识到AI的潜力，人们开始将AI应用在不同领域，发掘其能力。当下，各大厂商认为2024年的新风口是AI手机！近期，知名市场调研机构IDC发布数据报告，该报告显示：2024年A

三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M

12月13日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。美国公司应用材料（AMA

自从芯片制造被列为国家重要经济支撑产业，国内各大高校及研究机构纷纷开展相关芯片项目，并取得了一定的成绩。近期，北京航空航天大学计算机学院在基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。据了解，这两款芯片

随着时代高速发展，在新冠疫情及AI大模型的催化下，越来越多国家及公司开始研发机器人，主要工作范围及种类涉及不同领域，其中之一是让机器人作为司机，帮助人们更好开车。据媒体报道，日本东京大学教授河原塚健人组成的研究团队，成功研发出一款可驾驶普通

众所周知，目前无线局域网技术已经发展到第五代局域网，即5G，人们开始使用4G/5G信号来进行通讯。虽然现在的无线通信技术高速发达，但很多人希望能够通过Wi-Fi技术来通话，或许这个梦想可以很快会实现。近期，中国联通官方APP正式上线了“电话

随着折叠屏手机概念的提出，国内外各大手机厂商纷纷推出相关折叠屏手机产品，其中包括华为、三星、小米、OV等，但唯有苹果迟迟不出折叠屏版iPhone，对此，荣耀CEO赵明发表了自己的意见。近日，赵明在荣耀新品发布会上，接受媒体采访时表示L从消费

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）芯片成为了当下最火爆的芯片新宠，然而其产能资源有限，市场上呈现出“僧多粥少”场面，HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状，存储器行业的全球龙头企业，

自从华为正式推出鸿蒙原生系统HarmonyOS NEXT，意味着华为在操作系统上终于迎来了“质变”，真正的原生鸿蒙（自主可控的国产操作系统）。之后，各大科技厂商为丰富鸿蒙原生生态，广纳人才，这也导致现在的鸿蒙生态人才工作岗位爆火，成为当下最

步入21世纪后，高技术人才资源早已成为各国各大厂组织争先抢夺的首选资源，可以说，当下谁有更多人才，就可以有所成就。因此雷军投资武汉大学、华为的天才少年等，在此趋势下，字节跳动也入局广纳人才。据媒体报道，字节跳动近期启动了“筋斗云人才计划”，

在新能源汽车革命中，激光雷达作为其核心功能备受关注，尤其是L4智能汽车和无人驾驶，没有激光雷达就无法推广进行中，可以说激光雷达现在甚至未来赛道空前繁荣。近期，知名战略咨询公司YOLE发布了一份车用激光雷达，追踪前一年激光雷达市场的格局和趋势

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VKL144A/B封装形式：SSOP48/QFN48L产品年份：新年份VKL144A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大144点（36SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口

自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意

三大“大趋势”正在改变现代“移动”行业，该行业涵盖汽车、运输和物流行业的交叉领域，基本上是使用车辆的任何地方。根据最新报告，这些趋势是：电气化、自动化和连通性。最后，人们争论的焦点是连接推动了创新速度，还是创新推动了对连接的需求。当然，这两

随着无线通信技术的飞速发展，以中国移动、中国电信、中国联通为首的运营商，正在积极向外延伸其5G业务，其中中国移动近期搞出了大事，创先研发首颗5G蜂窝物联网通信芯片。据媒体报道，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物