0
收藏
微博
微信
复制链接

三星内存芯片获得重大进展,打响反击战!

2024-11-05 10:41
114

如果了解三星电子近年动态,会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后,大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走,为此三星电子必须主动做出改变。

近期,三星电子高官在2024年财报电话会宣布:公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取得进展。当然不排除这话是为了安抚投资者。

1.png

毕竟根据三星电子的财报数据,该公司公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元,远低于上一季度的6.45万亿韩元,环比大降近40%。再加上三星作为全球最大的存储芯片巨头,却比竞争对手SK海力士错失人工智能热潮。

据了解,在财报电话会议上,三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示,在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段,三星取得了“重要”进展。

Kim还提到,三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。

英伟达作为HBM厂商的最大客户,三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单,而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。

公司预计,今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元,明年下半年将量产下一代HBM4芯片。

登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

电子芯期天

本平台致力于分享各种电子电路开发设计资料及经验。

开班信息