Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而

Arria® 10 GT FPGA 采用 20 纳米工艺，收发器性能在芯片到芯片通信中高达 25.78 Gbps，在背板通信中高达 12.5 Gbps，具有多达 115 万个等效逻辑单元。Arria® 10 GT FPGA优势收发器带宽提升

Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的

英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。Stratix V FPG

Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅20

Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA，这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能，如FFT、FIR和浮点 DSP。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收

概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺

概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了

Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑

Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28

在ARM架构中，SP（堆栈指针）和LR（连接寄存器）是功能不同的寄存器，各自在程序执行中发挥不可或缺的重要作用，常常用于存储各种数据。对工程师来说，深入理解这两个寄存器的区别是很有必要的。虽然SP和LR在ARM架构中都很重要，但在干和适用场

在ARM架构中，寄存器是处理器内部的重要存储单元，常用于存储各种数据，包括程序执行的指令地址、数据操作数、及程序执行过程中的临时数据等，其中，堆栈指针（SP）和连接寄存器（LR）是很重要的寄存器，在程序执行中扮演着不可或缺的角色。1、堆栈指