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答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流
答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。
答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有铜的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。
答:金属化孔,Plated Through Hole,缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺,是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的,要求有良好的机械韧性和导电性,金属化铜层均匀完整,厚度在5一10 μm之间,镀层不允许有严重氧化现象,孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹,孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
答:原理图检查,检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库,没有封装库的,匹配原理图
答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“添加”选项给器件分配封装,如图1-15所示是给C33分配电容封装C1206。
答:常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答:PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
答:所谓的原理图符号,就是我们在绘制原理图时,需要用一些符号来代替实际的元器件,这样的符号,我们就称之为原理图符号,也称之为原理图库
答:PCB版图,根据原理图画成的实际元件摆放和连线图,供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。
元器件是电子设计中最基本的单元,一个完整的器件通常包含元器件参数(MPN、价格等)、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力;管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题:每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流,导致同样的符号库重复创建;且相同器件由于工程师习惯不同,封装大概率也不尽相同,导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。
答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:  
答:我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后,一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列,项目管理窗口中,选中所设计的项目,右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍,具体如下所示:l Update entire design:对整个项目中的所有元器件进行位号重排;l Update selection:只对选取的页面进行位号排序;l Incremental reference update:表示在现有的基础上进行
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