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答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA: Resistor Arrays/排阻。
MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。
SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD： Small outline diode/小外形二极管。
SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。
SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
QFN: Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。
DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
RF： 射频微波类器件。
AX： Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。
CPAX： Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。
CPC： Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。
CYL： Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。
DIODE：二极管。
LED： 发光二极管。
DISC： Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。
RAD： Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。
TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。
VRES ：Variable resistors/可调电位器。
PGA： Plastic Grid Array /塑封阵列器件。
RELAY：Relay/继电器。
SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件。
TRAN： Transformer/变压器。
PWR： Power module/电源模块。
CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。
OPT： Optical module /光器件。
SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。
IND： Inductance/电感类（特指非标准封装）。
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