PCB技术-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

人气阅读

反向电流阻断电路设计 2024-11-23 14:39:32

电容这样理解，真的简单！ 2024-11-23 14:31:11

盘点那些常见的DSP指令集操作 2024-11-23 13:54:42

一文说清反激电源的连续与断续模式 1 华为Mate 70来了，国产半导体迎来机会！ 2 大电流开关电源的接地如何设计？ 3 国产芯片站起来了！今年我国芯片进口量大降！ 4 硬件测试前需要做什么准备？ 5 开发人员需要了解的15大数据恢复工具 6 超小体积段码驱动电力仪表段码驱动芯片VK1088B 7 如何将固定元件进行放置？ 8 Cadence Allegro在PCB中手动或者自动添加差分对属性 9 电子工程师如何安全使用焊锡丝？

【电子设计基本概念100问解析】第29问什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？

【电子设计基本概念100问解析】第29问什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？

【电子设计基本概念100问解析】第29问什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？

【电子设计基本概念100问解析】第29问什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？

答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。

2021-04-20 15:27

浏览数2706

【电子设计基本概念100问解析】第28问什么是浸锡（沉锡）工艺？

【电子设计基本概念100问解析】第28问什么是浸锡（沉锡）工艺？

答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。

2021-04-20 15:25

浏览数2673

【电子设计基本概念100问解析】第27问什么是浸银（沉银）工艺？

【电子设计基本概念100问解析】第27问什么是浸银（沉银）工艺？

答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。

2021-04-20 15:24

浏览数1810

【电子设计基本概念100问解析】第26问什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

【电子设计基本概念100问解析】第26问什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

答：化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。

2021-04-20 15:22

浏览数2075

【电子设计基本概念100问解析】第25问什么叫做有机涂覆(OSP)?

【电子设计基本概念100问解析】第25问什么叫做有机涂覆(OSP)?

答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。

2021-04-20 15:20

浏览数1820

【电子设计基本概念100问解析】第24问什么叫做热风整平？

【电子设计基本概念100问解析】第24问什么叫做热风整平？

答：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

2021-04-20 15:07

浏览数1916

【电子设计基本概念100问解析】第21问多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？

【电子设计基本概念100问解析】第21问多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：

2021-04-20 15:03

浏览数1783

【电子设计基本概念100问解析】第20问多层板是如何进行层压的呢？

【电子设计基本概念100问解析】第20问多层板是如何进行层压的呢？

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

2021-04-15 15:03

浏览数2214

【电子设计基本概念100问解析】第19问什么是多层板，多层板的特点是什么？

【电子设计基本概念100问解析】第19问什么是多层板，多层板的特点是什么？

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

2021-04-15 15:02

浏览数2079

【电子设计基本概念100问解析】第18问常规的板厚公差的要求是什么？

【电子设计基本概念100问解析】第18问常规的板厚公差的要求是什么？

答：一般情况下板厚公差的要求如下：

2021-04-15 14:59

浏览数2662

【电子设计基本概念100问解析】第17问什么是PCB厚度，一般推荐的PCB厚度有哪些？

【电子设计基本概念100问解析】第17问什么是PCB厚度，一般推荐的PCB厚度有哪些？

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。

2021-04-15 14:32

浏览数2131

【电子设计基本概念100问解析】第16问常见的基板板材有哪些以及怎么分类？

【电子设计基本概念100问解析】第16问常见的基板板材有哪些以及怎么分类？

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：

2021-04-15 14:30

浏览数2866

【电子设计基本概念100问解析】第15问怎么在PCB版图上做阻抗控制？

【电子设计基本概念100问解析】第15问怎么在PCB版图上做阻抗控制？

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。

2021-04-15 14:29

浏览数2208

【电子设计基本概念100问解析】第14问影响PCB特性阻抗的因素有哪些?

【电子设计基本概念100问解析】第14问影响PCB特性阻抗的因素有哪些?

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。

2021-04-15 14:28

浏览数1986

【电子设计基本概念100问解析】第13问控制特征阻抗的目的是什么？

【电子设计基本概念100问解析】第13问控制特征阻抗的目的是什么？

答：随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用

2021-04-15 14:26

浏览数1758

硬件设计 Altium 单片机全部

精彩课程

推荐作者

射频微波研究院

粉丝数:669

+关注

电子技术天花板

粉丝数:56

+关注

谢老师

粉丝数:43

+关注

PCB百晓通

粉丝数:31

+关注

热门直播

开班信息

设计指南

PCB设计指南

2023-08-21 16:30:02

Altium Designer

2023-08-26 13:52:07

Cadence Allegro

2023-08-26 13:52:41

2023-08-26 13:52:59

PCB封装指南

2023-08-27 22:52:59

嵌入式单片机指南

2023-08-30 15:55:42

热门面试题

中间继电器的工作原理及作用详解

2023-09-09 14:36:37

请解释PCB（印刷电路板）是什么，并简述其工作原理

2023-09-09 15:31:00

不同等级的高速PCB工程师，薪资差距有多大？

2023-09-09 15:41:33

电话面试常见的8个错误

2023-09-09 16:37:29

技术岗位面试如何与HR谈薪

2023-09-09 16:38:54