0欧电阻、电感、磁珠单点接地时有什么区别？

把电子元器件“切开”是这个样子……

细心的朋友可以会发现，在电器上可以看见一些比如CCC的符号，这些符号有什么特别的含义呢？下面小编跟大家好好讲解一下吧！

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：

答：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。

相信作为PCB设计工程师的我们都应该知道，每次设计完PCB设计发给板厂制板的时候，是不是经常会收到PCB板厂反馈回来的【EQ问询】,有些工程师对这类问题搞不懂，胡乱回复一通，做回来之后板子根本就没办法用，找板厂麻烦，板厂一句话可能回复你【我

答：屏蔽罩，就是用来屏蔽电子信号的工具。由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。屏蔽罩的作用主要有以下几点:用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响；屏蔽静电、防止电磁干扰、对电子

答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。 图1-35 PCB组装工艺示意图

答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光

PCB板卡为什么要倒角，应该这么倒角？答：当PCB板卡为矩形时，我们需要对PCB的四个角进行倒角处理，其好处如下：l 防止PCB板传送过程中磨损；l 当四个角都是直角的时候，容易划伤手；l 防止PCB板在传送轨道上卡板。一般我们在倒角的时候，把PCB板卡的四个角倒角成四个圆角或者是45°的斜角，倒斜角与圆角如图1-32跟图1-33所示。 图1-32  倒斜角示意图 图1-33 倒圆角示意图

答：PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边，我们拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边，；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后

答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。

答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指， 图1-24  金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点：l 金手指上金的厚度一般是0.2

答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意