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SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1629封装形式：LQFP44概述VK1629是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有4线串行接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GR
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1629A封装形式：SOP32概述VK1629A是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有3线串行接口、数据锁存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支
内容：概述VK1622S是一种256点阵式存储器映射多功能LCD驱动电路。VK1622S的可软件编程控制的特点，使它适合点阵式LCD显示，包括LCD模块和显示子系统，VK1622S有关闭电源功能。VK1622S 32×8com LCD液晶驱
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-163）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外
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