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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在设计每个PCB电路时,电源的设计是否合理直接可影响整体设计的成败。合理的电源布局布线设计,须先分析出整个电路中电源流向,电源二叉树能清晰表达设计中电源的流向及电流大小。
第一步,给大家我们讲一下单个元器件的旋转方法,第一种方法:是Rotate命令,这个命令是配合移动命令,执行移动命令,在Find面板中选择元器件,抓取元器件,元器件会吸附在鼠标上,如图6-10所示; 图6-10 移动元器件示意图第二步,元器件吸附在鼠标上以后,点击鼠标右键,执行Rotate命令,进行元器件的旋转,如图6-11所示,旋转的角度可以在Options面板中进行设置,比如设置为90度,则器件则按照90度进行旋转,旋转到需要的角度,点击鼠标左键完成旋转; 图6
一、首先打开需要多人协助的板子,allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后,Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键,选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后,开始框选你想要分出去的那一块。如下图,白色线框内既为要分出去的板块。
在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示; 图4-1 元器件属性框示意图第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装
哈工大、哈工程太难了。继被列入实体名单后,美国居然又对 MATLAB 软件动手了。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充,能起到美观和屏蔽噪声的效果,大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令,也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令,执行菜单命令edit→Z-Copy,如图:
Micro SD卡是一种极细小的快闪存储器卡,其格式源自SanDisk创造,原本这种记忆卡称为T-Flash,及后改称为Trans Flash;而重新命名为Micro SD的原因是因为被SD协会 (SDA) 采立。另一些被SDA采立的记忆卡包括Mini SD和SD卡。其主要应用于移动电话,但因它的体积微小和储存容量的不断提高,已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。
SIM卡是(Subscriber Identification Module 客户识别模块)的缩写,也称为用户身份识别卡、智能卡,GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。在一些特殊的平板上我们会用到此模块。
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allegro在布线过程中,根据个人习惯有多种避让方式可以选择,不管采用那种方式,都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求,推荐交叉使用以下方式进行布线。(1)使用off方式进行布线,可能导致很多DRC的产生,把网络连接好后,需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小,使用微调推挤或重新布线方式,优点是布线可根据个人的意愿进行,布线速度快;缺点是优化时需要花费
6月5日下午17时,2020年凡亿第一批线下PCB人才培训毕业交流会在湖南长沙岳麓区湖南凡亿智邦电子科技有限公司顺利举行。凡亿教育郑振宇老师、龙学飞老师、黄勇老师以及2020年凡亿3月线下全体学员参加了此次会议。会议开始,郑振宇老师代表凡亿教育全体员工对顺利毕业的全体学员送上了诚挚的祝福,勉励学员们在毕业以后能够继续保持一颗认真勤勉、积极进取的心。
我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时,会遇到很多一模一样的模块,比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下,在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用,具体操作如下:第一步,将已经布局布线的模块,创建一个Group,执行菜单命令Setup-Application Mode,进行模式的选取,在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式,如图6-1所示; 图6-1 模式选择设置示意图第二步,在Find面板中选择Symbols,其它选项都不要进行勾选,进行模型的创建,如
弹出export logic对话框,选择design entry CIS选项,export directory选择输出网表的路径,然后单击export directory按钮。导出完毕后,单击close按钮,关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图,执行菜单命令tools→back annotate.....,在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡,如图:
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的IC封装网(www.iclib.com)进行下载学习。
针对于管脚数目比较多的IC类元器件,可以先把全部的管脚数目放置出来,然后进行属性的统一修改,操作的步骤如下:第一步,首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排,如图2-64所示; 图2-64编辑管脚属性示意图第二步,用鼠标左键框选所有的管脚,点击右键,Edit Properties…,编辑属性,如图2-64所示;第三步,在弹出的界面中进行对应参数的设置即可,如图2-65所示,可以运用对
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