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随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面入手。
1、首选堆叠方案
外层均为地层，提供连续的接地平面，有效抑制EMI。
中间两层为信号/电源层，信号层上的电源采用宽线走线，降低电源电流路径阻抗。
确保信号微带路径阻抗也保持在较低水平，优化信号完整性。
2、谨慎布置走线
将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边，利用地层和电源层的屏蔽作用，减少电磁辐射。
避免信号线在电源或地线之间长距离平行走线，以减少串扰。
3、铺铜岛互连
电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能互连在一起，确保DC和低频的连接性，降低阻抗，增强接地效果。
使用宽而短的互连线，减少电阻和电感，提高接地效率。
4、电源层与接地层优化
尽管在四层板中，电源层与接地层的间距无法像多层板那样灵活调整，但可通过增加铺铜面积、优化走线布局等方式，尽量减小它们之间的等效间距，提高屏蔽效果。
5、避免高频信号干扰
对于高频信号，应特别注意其走线布局，避免形成天线效应。
使用差分信号传输，减少共模干扰。
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