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我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后，涉及到板框是否需要内缩的时候，我们板框又是如何去进行内缩的？今天我们以上两个问题进行讲解。
1. 我们可以切换到机械层，注意高版本绘制板框在机械层绘制，不要到禁止布线层去绘制了，用没有电气属性的走线PL去进行板框绘制：
注意：一定要放置没有电气属性的线条进行板框绘制！！！
注意:在机械层绘制！！！
2. 然后将这个闭合的板框线选中，注意！！！板框线一定要是闭合的，不然就会自定义不成功。选中之后快捷键DSD：
我们的板框自定义就完成了，那么就进入我们的板框内缩设置了。
3. 打开层叠管理器，快捷键DK:
4. 然后再属性中找到PULL BACK，就是我们内缩的设置：
5.设置完成后，注意！！！一定要记得保存才能实现层叠的设置。
