在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封

测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在

提问：如果想要在一块PCB板上打一圈有规则的圆形过孔，应该怎么做？1、确定过孔数量和位置根据设计需求，确定需要打多少个过孔以及它们围绕的中心点。使用PCB设计软件中的“极坐标模式”或类似功能，以中心点为基准，设置半径和角度来规划过孔位置。2

在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商

不可否认的是，当下的经济风口是人工智能（AI）技术，可以说得AI者，就能抢占经济蛋糕。为了发展本土AI版图，许多企业为此努力，加大投资培养人才。近期，华为正式启动了“华为AI百校计划”，向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源，该计划致力

关于电感，我在很久之前梳理过了，不过最近又学了点新东西，那就是电感的耐压值参数。 我们确实很少会关注电感两端的耐压，它也不是关键参数，那么只会有一种原因，那就是我们的使用场景中，电感耐压总是满足要求的，所以就不用考虑了。 传统绕线电感和磁封胶结构电感的磁芯材料是铁氧体（绝缘体），漆包线耐压一般是1K

一、前言：三极管是我们最常用的电子元器件，提起三极管大家总能说出很多设计背后的故事，那么本文介绍其中一小片段，关于三极管快速开关的实现方法及其仿真实现。其实这部分内容网上有很多介绍了，因为博主最近有用到这部分电路，因此做了一些简单的整理。二、实现方式：其实现方式主要有以下几种：1、使用加速电容实现；

对于电子设备而言，满足电磁兼容要求就是要能够通过电磁兼容试验。那么究竟要对电子设备做哪些试验呢？电磁兼容试验就是模拟现实中的电磁环境开展的一系列试验，试验主要分为2部分，第一部分为骚扰发射试验，即EMI。第二种试验为骚扰敏感性试验，即EMS。EMI表示设备向外部产生的骚扰，EMS表示外部的骚扰对设备

简介模拟计算机“使用连续变量而非 0 和 1 的设备”的概念可能会让人联想到过去的过时机器。然而，包括人工智能在内的新兴技术可以从这种计算方法中获益匪浅。一个很有前途的方向是使用光而不是电流来处理信息的模拟计算机。超材料是具有奇特光学特性的工程材料，为构建这种模拟光学计算机提供了一个强大的平台。最近

引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面，软件定义网络（SDN）在过去十年中改变了数据中心的管理方式，实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有

简介在光学和光子学领域，周期结构的分析对各种应用非常重要，包括光子晶体、光波导、衍射光栅、等离子结构和超表面。严格耦合波分析（RCWA）是广泛用于模拟电磁波与周期性光学结构相互作用的数值算法。本教程概述 RCWA 技术、其基本原理及其在各种场景中的应用。RCWA的理论背景RCWA 算法基于麦克斯韦方

简介生成式人工智能（AI）的兴起正在改变众多行业，数据中心也不例外。人工智能模型是计算密集型的，其日益增长的复杂性要求 GPU、节点、服务器机架和数据中心园区之间实现更快、更高效的互连。这些互连将极大地影响数据中心架构的扩展能力，并使其能够可持续地处理人工智能模型的需求。适合这个新人工智能时代的收发

引言 在电信领域，运营商面临着一个根本性的挑战。受到流媒体服务、云计算和不断增加的连接设备的推动，网络流量正以指数级增长。然而，运营商的收入却没有以同样陡峭的速度增长。这种矛盾意味着，网络运营商无法让其基础设施支出与流量需求保持同步增长，如图1所示。 图1.电信基本成本问题的图示。流量量呈指数级增长

简介折射率 (RI) 传感器是无标记的光学传感器，可通过测量光波导结构的有效折射率变化来检测目标分析物的存在。当分子与波导的功能化表面结合时，局部折射率会发生变化，从而导致波导的光学特性发生可测量的变化。RI 传感器有望对生物和化学物种进行实时、高灵敏度的检测，而无需荧光或其他标记。本教程概述了 R

简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自