随着无线通信技术高速发展，越来越多基础设施开始配备5G通信功能，而这些都离不开5G设备的支持，因此，越来越多5G工厂开始建立。据中国信通院CAICT表示：在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京

在现代软件开发中，工程师很容易碰见这三个专业术语，分别是分布式、高并发与多线程，它们各自负责不同的问题，适用于不同的应用场景，本文将针对这三者谈谈它们的区别。1、分布式区别：定义：分布式系统由多个独立计算机通过网络连接组成，共同完成某项任务

先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，通过精确控制的化学计量和新型制备技术制成的具有优异特性的陶瓷材料。先进陶瓷的特点不限于高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、

随着人工智能（AI）的迅猛发展，特别是在自然语言处理（NLP）领域，出现了“大语言模型”（LLM）和“生成式人工智能”（GAI）这两个概念。尽管两者在功能和应用上有许多重叠之处，但它们在技术本质、应用场景和开发目标上存在显著差异。本文旨在通

进行元器件筛选是电子产品设计和制造过程中的重要步骤。有效的元器件筛选可以确保产品的性能、可靠性和成本效益。以下是进行元器件筛选的主要项目和步骤：1. 功能要求· 目的：确保元器件满足设计的功能需求。· 内容：检查元器件的基本功能、性能参数（

电子元器件的可靠性检测是确保其在实际应用中性能稳定和寿命长的重要环节。以下是一些主要的可靠性检测方法：1. 环境测试· 温度循环测试：在高温和低温之间快速切换，检测元器件在极端温度下的性能变化。· 湿热测试：在高温高湿环境中进行测试，评估元

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

随着无线通信技术高速发展，越来越多电子工程师开始接到关于以太网接口的项目设计。想设计以太网接口，确保高效、稳定的数据传输是首要任务，那么如何做？1、差分对布局以太网信号（如RJ45接口中的TX+、TX-、RX+、RX-等）需以差分对形式紧密

在STM32微控制器的主席团架构中，总线矩阵是一个核心组成部分，负责高效管理不同主设备对从设备的访问、优化数据传输和资源利用。因此了解STM32的总线矩阵是很有必要的。一般来说，STM32主系统由32位多层AHB（Advanced High

固态电池是一种使用固体电解质替代传统锂离子电池中液态电解质的电池。这种设计有望提高电池的安全性、能量密度和循环寿命，是电池技术的一个重要发展方向，但由于技术限制，仍未大规模应用，尤其是全固态电池。近期，2024世界动力电池大会如期举行，宁德

电子电路按照分类可分为模拟电路和数字电路，其中模拟电路要用最广泛，许多工程师成长阶段都需要设计大量的模拟电路，为了确保电路的稳定性、性能及电磁兼容性（EMC），可以记住这12个关键技巧！缓冲容性负载：对于容性负载，在反馈环外使用小电阻或扼流

暖通空调在任何建筑物中都至关重要，但它的性能往往达不到应有的效果。供暖和制冷通常是最大的能源消耗来源，导致高成本和碳足迹。尽管该问题有许多潜在的解决方案，但智能暖通空调是最有前途的解决方案之一。定期维护和周到的隔热等步骤对于优化暖通空调效率

在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键

在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，

27个电容的类型及功能超全汇总滤波电容：直流电源间的“净化器”，滤除交流杂质，让直流更平稳。退耦电容：放大电路中的“稳定器”，防止电源内阻引起的寄生振荡。旁路电容：为交流信号开“快车道”，避免通过电阻时的压降损失。耦合电容：交流信号的“桥梁