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之前我们聊了可测性设计的四个常见问题及解决方法，接下来将更新下篇，希望能够帮助到小伙伴们，以及若是想看上篇，可点击右侧链接《可测性设计中常见问题及解决方法（上）》。5、有内部生成的异步复位、置位信号；内部生成的异步复位、置位信号的处理：有些
电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
之前我们分析了信号完整性和电源完整性，引起了很多读者的积极反响，所以今天来更新该系列的下篇，谈谈它们的重要因素，小伙伴要是想看上篇，可点击右侧链接《走进了解信号完整性和电源完整性（上）》。3、信号的振荡和环绕振荡和环绕的表现形式是信号反复出
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角，不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
焊盘出线需要优化一下，尽量从焊盘中心出线，自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置，地网络就近打孔4.此处一层连通，无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
