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锯齿状等长不能超过线距的两倍
2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识
3.差分对内等长误差5mil
4.存在多余的走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:电感注意当前层内部挖空:电源输出对应的GND打孔数量一一对应上:此处顶层完全可以走线,不用打孔了:多处上述问题,自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小,看下具体大
答:我们在进行PCB设计的时候,对于差分信号换层,都是双击进行打孔,但是双击打孔的间距是系统默认的,有时候会导致过孔间距太近,影响信号的质量,如图6-283所示,我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢,当让是可以的,我们这里讲解一下具体的处理方法,如下所示:
采用单点接地,此处可以不用打孔2.pcb上存在开路,电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
答:我们在PCB设计完成之后,都需要对整板铺地铜处理,然后在铺的地铜上面放置地过孔,但是有这样一个现象,相同的地过孔放重叠了,并不会产生DRC错误,我们应该如何设置,才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢,这里讲解一下,具体操作如下所示:
控制信号走线可以不用加粗,注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:h
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