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采用单点接地,此处不用打孔
2.铜皮尽量不要有任意角度,一般钝角
3.电感所在层的内部需要挖空
4.反馈线尽量远离电感
5.pcb上存在多处开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
这个vref是参考电压,写入或读取数据时需要用vref来确定是高电平还是低电平,不要大面积铺铜。四块的也是一样ddr到芯片的距离有点远了一般是600-800mil丝印位置可以调一下,调整齐不放焊盘上其他的没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育
Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷。1)同简单分裂元器件的创建一样,首先点选菜单栏File—New—
答:我们在PCB中设计电源的重点之一,就是考量PCB中载流大小,尤其在当前的PCB设计中,电压越来越低,功耗越来越高,在PCB板上需要承载的电流越来越大,有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培,所以我们为了达到设计要求,需要考虑的因素会更多,这里主要介绍几个比较关键的因素,去对PCB板上的载流能力进行评估,具体如下:
答:我们在PCB设计时,都会进行规则的设置,然后使用规则来约束设计,进行DRC的监测。我们这里讲解一下,soldemask也就是阻焊到其它元素的间距应该如何设置呢,具体操作的方法如下所示:
此处不满足载流,后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
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