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焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下
2.此处走线需要优化一下
3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔
4.此处一层连通,无需打孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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电感所在层的内部需要挖空处理,注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局6.器件
1.差分布线长距离不耦合,应尽量耦合2.差分线包地不完整,应该尽量包到焊盘旁边,包地线间距不要太远3.过孔之间、过孔和焊盘要保持间距,不能太近,过孔不能上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
在AD软件中如何对元器件进行对齐操作
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心,存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈,自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
造成此类现象的原因在于我们的差分走线没有按照所设置好的差分规则来进行走线所导致。
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