仿真模拟是IC设计的重要环节，但很多小白初学电子设计总会跳过仿真直接测试运行，导致电路崩溃失败，所以有必要进行仿真吗？仿真有什么用吗？如何做好仿真？接下来看看吧！如图所示，仿真是IC功能验证的主要手段，该图是仿真的基本原理。除了功能检查，用

直播时间：11月11日 晚8点直播结束后扫码添加助教领取直播福利直播介绍:近年来，随着国产全面化目标的推进，国产FPGA迎来了春天，Mill团队作为国内知名的FPGA研究团队，多次深度参与各大高校的FPGA课程改革和重大项目开发，本次直播，Mill团队将和大家一起聊聊FPGA设计准则及未来前景....直播大纲：（1）FPGA开发硬件思想（2）FPGA开发标准化设计流程（3）时序分析及时序分析准则直播福利：1、观看直播赠送【3套紫光CPLD板卡及配套指导手册】2、报名直播，可永久观看回放讲师介绍：缪老师(Mill)，现为紫光同创FPGA原厂核心生态战略伙伴，拥有超过10年FPGA开发经验，在技术层面，曾重点参与和主导多个大型项目开发，熟悉各类高速协议应用开发：TCP/IP ，Serdes，光纤通信等。熟悉各类数字信号处理及定点技巧，独立完成纯逻辑LDPC编解码，DVB-T2等无线标准核心模块开发。凡亿教育课堂介绍：凡亿教育直播凡亿课堂是凡亿旗下开放式电子问答平台，包含免费小课、免费问答、社区、直播等版块，横跨知识分享和在线孝育两大领域。内容方面覆盖了嵌入式、单片机、电源设计、模拟技术、PCB、仿真、软件开发、Lab应用、IC设计等细分领域品类，汇聚了上百名网师，利用平台的在线教学课堂，为电子行业学生无界交流。

一、直播时间2022年9月24日 晚8点直播福利扫码添加助教领取二、直播介绍现如今，越来越多的年轻人立志投身芯片产业。但在向着这个目标奋斗的过程中，却很难得到现实可行的指导，对自己的职业规划和职业前景感到迷茫。本期讲座针对IC职业发展中的现实问题，希望为大家描绘一条清晰的培养和发展路径。三、直播大纲1）企业的分工2） IC企业的研发流程3） IC企业的EDA工具链4） IC设计工程师的必备技能5） IC验证工程的必备技能6） 答疑环节四、直播能帮助到用户些什么1）了解IC企业的分工和流程2）了解IC设计的EDA工具链3）了解IC设计工程师和验证工程师需要哪些必备技能4）回答用户在职业发展方面的各种疑问五、讲师介绍皮特派，厦大硕士，B站up主，从事芯片设计和算法研发十余年，先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队，担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。

跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

尽管数字电路在现代集成电路占有很大地位，甚至出现频率越来越高，但我们不能否认模拟电路的独特性，深入了解模拟电路的基本原理和设计方法是很多电子工程师的头号任务，然而很多工程师模拟电路设计能力差，如何解决？一般来说，很多电子工程师在设计模拟电路

提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167

自疫情以来，诊断、预测、检测医疗系统等医疗需求急剧增长，医疗电子已成为当下时代的“朝阳赛道”，竞跑医疗赛道并抢占先机已成为各国首要考虑问题。在健康中国和中国制造目标强劲支撑下，中国医疗电子市场正进入黄金时期，越来越多的IC设计公司接到医疗系

本期来讲一下三极管作为开关电路的分析。由于现在用分立器件三极管搭电路的已经越来越少了，如果不是做模拟电路的IC设计，这方面的知识在工程中已经很少用到，但是作为开关来用的场景还是挺多，常见的如搭一个非门、驱动继电器、驱动直流电机等等情况。严格来讲这一篇可能不完全算模电的范畴，但是说它是数电也不太对，

技术改变生活。最近一段时间，OpenAI旗下的ChatGPT大火。根据官网自身的介绍（见图1），其是由 OpenAI 提出的大型预训练语言模型，使用了许多深度学习技术，可以生成文本内容，也可以进行文本分类、问答等任务。GPT 与传统的机器学习方法不同，它通过预先训练来学习大量文本数据，然后可以进行各

在电子工程领域内，集成电路（IC）是不可或缺的核心组件，然而由于电子市场竞争激烈，部分厂商为降低成本及缩短开发时间，选择在IC设计及制造过程中采取不当措施，导致IC上市后性能急速下降，存在稳定性问题甚至安全隐患，所以工程师必须学会判断和辨别