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采用单点接地,此处可以不用打孔
2.pcb上存在开路,电源没有连通
3.反馈线10mil即可
4.在底层铺一块整版铜对地进行连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
答:我们在设计完成之后,需要对所有的铜皮进行smooth处理,在进行smooth处理的时候,有时因为铺铜的错误操作,出现有一块或者几块铜皮不能更新,出现Out of data shape的问题,如图6-188所示,
1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来,模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分,并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
注意此处扇孔可以直接打在走线中间,这样拉出去形成了直角:注意个别过孔的间距,不要割裂了铜皮:注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开:再有空间的情况下 ,自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度:优化处理下。其他的等长误差没什么
注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理,并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
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