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虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺,但随着新CEO帕特·基辛格上位,重点布局晶圆代工,更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中,四年争取掌握5代CPU工艺,当前Intel已经做

​Intel明年将量产1.8nm工艺,有望超越台积电

很少人知道,除了光刻机之外,半导体芯片先进制程的最大关键还有光刻胶,而全球光刻胶市场基本上是以美日公司为垄断,我国很少在光刻机和光刻胶领域上占得优势,如今好消息传来,我国国产高端光刻胶已获得重大突破!近日,国产公司晶瑞电材在互动平台上表示透

成功打破垄断!国产高端光刻胶已量产!

台积电作为全球领先的半导体制造商之一,其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向,也推动了半导体信息技术的进步。当然,为保持行业的地位,台积电也做出了许多方法。据外媒爆料,在3nm制程工艺量产之后,台积电工艺研发的重点也将转向2nm制

台积电将在2024年试产2nm工艺

01行行出人才,一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工,我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”,接触下来后发现...我一万金油型研发人员,平时不轻易动烙铁,都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP,DFN等封装IC,此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件,和我来句:“以后不要用贴片,不方便量产”,

做技术的,这些观点真的扯淡!

射频滤波器是一种可将带外干扰和噪声滤除,以满足射频系统和通讯协议对于信噪比需求的器件。按期频段可分为SAW滤波器和BAW滤波器。随着5G的到来,一部5G手机需要上百个BAW滤波器,因此BAW滤波器的重要性越来越明显。然而我国在BAW滤波器市

国产5G技术重大突破,BAW滤波器实现量产!

近日,中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示,14 纳米在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力,客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强,我们将持续提升产品和服务竞争力,引入更多的海内外客户。我们第二

中芯国际:14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片

随着芯片制程工艺的提升,由于晶体管密度限制和工艺提升难度,三星率先在芯片工艺上放弃FinFET转用GAA技术,从台积电手中抢走过不少订单,如高通骁龙888和骁龙8 Gen等,但在3nm GAA工艺上,三星似乎遇到了不少麻烦,至今仍未量产,而

三星搞3nm GAA工艺不行?良产率仅50%

众所周知,随着芯片先进制程工艺的提升,必然带来的是研发难度几何指数增长,作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电,研发3nm制程就遇到了不少难关,如良品率、原材料上涨、光刻机等。然而,近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露:台积电有望在202

​台积电最快将在2025年量产2nm芯片

最近,苹果iPhone 15系列的发布,让台积电小火了一把,作为全球最优秀的晶圆代工厂商之一,台积电以良品率优越、故障率低等优势拿到了许多订单,而作为台积电的最大敌人——三星电子有些艰难,因为骁龙8 Gen处理器表现不佳,错失大客户高通。为

三星誓要三年内量产2nm,五年超越台积电

若是评选全球半导体制造厂商,台积电绝对是当仁不让的第一名,凭借着先进制程的芯片制造优势,一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户,目前已经做到3nm芯片制程量产,2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇,下一个芯片制程是多少nm?近日,台积

台积电1.4nm制程命名为A17,2027年量产