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众所周知，芯片行业存在一个定理，那就是摩尔定律，主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。掌握FPGA/IC工程师需要的核心技能，来凡亿教育！>>《基于VIVADO平台的FPGA时序约束教程》随着技术的提升和原材料
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范，甚至封杀华为中芯国际等，但采取行动效果仍不如预期，和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业，现在已失去行业优势，在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作，让
众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也
台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
近日，美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界，引发业界热议，连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制，美国是怎么实现0.7nm芯片？据了解，该消息来自美国Zyvex Labs，9月21日，Zyvex
众所周知，全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星，由于近年来，三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高，口碑受到一定的影响，所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺，那么现在的进程如何？近日，三星在
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
众所周知，若是要评选半导体大国，拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国，尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商，然而很少人知道十几年前，日本也是首屈一指的半导体大国。近
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
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